印刷電路板組裝過(guò)程相對來(lái)說(shuō)比較繁瑣，需要經(jīng)過(guò)很多個(gè)工序，今天一起來(lái)看看印刷電路板的組裝過(guò)程。

首先印刷電路板裸板由PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家運送至PCBA廠(chǎng)家，進(jìn)入smt車(chē)間。

由送板機將PCB裸板送至smt設備里面進(jìn)行貼片.

前面為送板機

這里在給PCB板上進(jìn)行元器件貼片是根據smt設置好程序的，主要將小的元器件貼裝于PCB裸板指定位置。

進(jìn)入smt貼裝工序

檢測，一般由人工進(jìn)行視檢，查看是否有出錯，這里一般指大的出錯。

然后隨著(zhù)傳輸線(xiàn)自動(dòng)送入波峰焊中，主要將錫融接在焊盤(pán)上。

檢測并進(jìn)入波峰焊

下工序就是電腦檢測，這里的檢測主要檢測是否少料，焊盤(pán)等相關(guān)問(wèn)題。

由smt車(chē)間完成后將PCB半成品板送至PCBA組裝生產(chǎn)線(xiàn)，進(jìn)入插件工序。

插件，這里指的是插大型的元器件，如USB接口、大電阻、大的LED燈等，插好件后進(jìn)入波峰焊。

插件并傳輸入波峰焊

波峰焊，即將插好件的元器件用錫固定住和起到焊點(diǎn)鏈接作用。

再將板送入下一個(gè)工序，人工焊錫!

人工焊接線(xiàn)

機器不是萬(wàn)能的，在波峰焊沒(méi)有完全焊的情況下，部分就需要人工就行焊接了，人工焊接完，就進(jìn)入功能測試階段!

功能測試之前要進(jìn)行程序的燒錄，然后利用工具進(jìn)行功能測試，PCBA測試一般根據客戶(hù)的測試方案制定具體的測試流程， PCBA測試一般包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。